일론 머스크 “삼성과 체결한 22조 반도체 계약, 실제론 그 이상…차세대 AI칩 생산 맡겨”

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 체결한 대규모 반도체 공급 계약에 대해 "실제 규모는 165억 달러(한화 약 22조 7,000억 원)를 훨씬 넘을 것"이라고 밝혀 주목을 받고 있다.

머스크 CEO는 7월 28일(현지시간) 자신의 SNS ‘X(구 트위터)’ 계정에 올린 글에서 “이번 계약의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않는다”며 "삼성의 텍사스 신공장은 테슬라의 차세대 AI16칩 생산 전용으로 사용될 것"이라고 설명했다.

테슬라, 삼성과 손잡고 AI칩 경쟁력 강화

머스크는 “삼성은 현재 AI4 칩을 생산 중이며, 타이완의 TSMC는 설계를 마친 AI5 칩을 대만과 미국 애리조나에서 생산할 예정”이라며, “테슬라의 차세대 AI16 칩은 삼성의 미국 공장에서 단독 생산된다”고 밝혔다.

이어 그는 "삼성은 테슬라가 생산 효율을 극대화할 수 있도록 협조하고 있다"며, "내가 직접 생산라인에 들어가 진척 속도를 높일 정도로 중요한 프로젝트"라고 강조했다.

삼성 텍사스 파운드리 공장, 머스크 자택 근처

머스크는 “삼성의 반도체 공장은 내 집에서 차로 1시간 이내 거리”라며 텍사스주 오스틴 인근 테일러시에 위치한 삼성 파운드리 공장이 지리적으로도 큰 이점을 제공하고 있다고 말했다.

이와 관련해 삼성전자는 28일 전자공시를 통해 “글로벌 대형 기업과 약 22조 7,648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다”고 공시했다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상 장기 계약이다.

삼성 파운드리, 부진 탈출 신호탄?

이번 계약은 삼성전자가 최근 수익성 부진을 겪고 있는 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문에 새로운 돌파구가 될 수 있다는 평가다. 특히 테슬라라는 글로벌 톱티어 고객과의 장기 계약이라는 점에서 업계의 이목이 쏠리고 있다.

반도체 업계 관계자는 “삼성 파운드리가 대형 고객을 다시 확보했다는 점에서 매우 고무적인 결과”라며 “파운드리는 많이 생산할수록 기술적 경험이 누적되는 구조인 만큼, 이번 계약이 기술력 향상과 고객 확대에 긍정적 영향을 줄 것”이라고 분석했다.

TSMC와의 본격 경쟁 구도

머스크가 언급한 대로, 테슬라의 AI4 칩은 삼성, AI5 칩은 TSMC가 각각 생산하고 있으며, AI6(또는 A16) 칩 생산을 삼성에 단독 위탁하는 방식이다. 이로 인해 삼성과 TSMC 간의 AI 반도체 파운드리 경쟁이 본격화될 것으로 보인다.

업계에선 AI 전용 반도체 시장의 급성장과 맞물려, 테슬라·삼성 연합이 TSMC-엔비디아 진영과의 기술 격차를 얼마나 좁힐 수 있을지가 관전 포인트가 될 것으로 전망한다.

이번 계약이 삼성전자의 글로벌 파운드리 위상 재정립과 동시에 테슬라의 차세대 자율주행 및 로봇 플랫폼 경쟁력 강화로 이어질 수 있을지, 시장은 긴밀히 주시하고 있다.